8月28日晚，骄成超声发布2026年半年度报告，实现营业收入4.46亿元，同比增长38.24%；归母净利润1.03亿元，同比增长77.38%；扣非净利润7793.30万元，同比增长68.42%，经营活动现金流同步改善。这份业绩背后，不只是下游行业景气度回暖，更折射出公司业务结构持续优化，从单一锂电设备供应商向多领域功率超声平台企业转型的进程正在提速。
主业稳健夯实底盘，市场深耕扩容增收
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动力电池行业需求回暖，直接带动公司核心主业景气上行。除新增设备订单之外，存量产线的运维更新需求集中释放，焊机、超声波除尘设备等订单保持旺盛。公司深耕新能源电池领域，紧贴下游技术迭代与产线需求，持续迭代超声产品，助力客户拓展技术应用新场景。
增长的亮点不止锂电，线束焊接设备持续获得主流厂商认可，市场渗透率持续走高。半导体赛道同样传来好消息，超声检测、功率半导体焊接相关设备实现批量落地，第二、第三增长曲线已经开始贡献实实在在的业绩增量。
赛道乘风拥抱红利，多元布局拓宽空间
在半导体赛道，公司可提供超声波键合机、端子焊接机、C?SAM扫描显微镜等成套超声解决方案，产品主要服务于功率半导体封测环节。现阶段公司持续加大主力设备市场推广力度，结合客户实际需求迭代优化设备性能，不断拓展市场版图，目前已与上汽英飞凌、中车时代、士兰微(600460)、华润微等一批行业龙头企业建立稳定合作关系。
面向先进封装赛道，公司重点打磨晶圆级超声扫描显微镜、超声固晶机等产品。其中适配晶圆、2.5D/3D、面板级封装检测的高端C?SAM设备，已收获国内头部存储厂商的小批量复购，产品实力得到标杆客户认可，实现商业化关键突破。与此同时，相关设备在MEMS、Micro?LED领域的客户导入验证稳步推进，新一代超声固晶机调试验证进展顺利，半导体先进封装业务正加速迈向规模化落地。
深耕技术多维发力，迭代升级蓄力长远
产能建设方面，公司正加快推进无锡智能超声波设备制造基地项目落地，依托基地新增先进产线，扩充超声设备及配套配件的生产制造能力。自2025年起，受益于新能源板块需求回暖、新业务不断开拓，公司订单规模大幅增长，无锡基地产能利用率持续走高。截至2026年6月末，该IPO募投项目资金使用进度已达57.01%。
抢抓半导体、新能源国产替代的行业红利，公司又抛出定增计划，拟募资上限13.44亿元，布局半导体先进超声设备、高性能功率超声设备升级、检测超声技术平台三大方向，并补充流动资金。项目落地后，不仅能够破解当前产能瓶颈，强化对下游客户的交付能力，巩固新能源、半导体赛道市场地位，还将依托统一的超声技术底座，开拓航空航天、医疗等全新赛道，为企业打开长期增长空间。
站在市场视角看，骄成超声依托功率超声底层技术，具备拓展多元产业的基础。耗材配件构筑稳固经营底盘，可对冲设备业务的周期波动；线束、功率半导体业务已进入收获期，先进封装领域业务正加速客户验证，有望迎来规模突破。受益于制造业国产替代浪潮，市场期待公司将技术积淀转化为产品实力，推动新赛道商业化。伴随多元业务矩阵逐步成型，其平台化成长潜力值得市场持续关注。
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